Pâte à souder hydrosoluble Sn42Bi57.6Ag0.4 type4, type5, type6 type7 type8 avec emballage de cartouche et de pot
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Pâte à souder Rohs 20 38m Flux de soudage Flux pour le soudage Sn42bi58 Sn63pb37 Bricolage Soudage Smd Composant Chip Pcb
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Pâte à joint spéciale pour hydrocarbures Spatex 125 ml GEB 103720
Essmetuin Lead-Free Solder Paste Content: Alloy Tin 42% Bi 57.6%Ag0.4%, Solder Flux Content: 10.8% Lead-Free Solder Paste - Low Temperature Solder
Essmetuin Sn42Bi57.6Ag0.4 138℃ Low Temp Tin Lead-Free Solder Paste, No-Clean Tin Paste, Solde Paste For PCB/IC/BGA/SMD CELLPHONE CPU Repairing(20G)
Type8 Water Soluble Solder Paste
T8 Ultra micro Solder Powder Sn42Bi57.6Ag0.4 Manufacturers and Suppliers China - Pricelist - BBIEN Technology
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Absorbenti in pivniki
Caractéristiques : PH neutre : 7 ± 0,3. Matériau : colophane. Poids net : 30 g. Contenu : 1 pâte à souder de 30 g. Caractéristiques : 1. Flux de
MZMing Pâte à souder 30 g - Pâte à souder - Pour soudage de la colophane, flux, graisse à souder - Accessoire de soudure pour téléphone, cartes PC
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Détails du produit
Pack de 2 Cartouches Compatibles HP56/HP57
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